派瑞林在電子電路行業之應用

Parylene(中文稱:派瑞林、聚對二甲苯)是對一系列獨特的高聚物的一個通常的稱呼。這個家庭中基本的成員稱作Parylene，即聚對二甲苯，是一種完全線性的高度結晶結構的材料。

　Parylene用獨特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材外觀"生長"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種外形的外觀，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內外觀。這種室溫沉積制備的0.1-100微米薄膜涂層，厚度均勻、致密無針孔、透明無應力、不含助劑、不損傷工件、有良好的電絕緣性和防護性，是現代有用的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料

派瑞林真空鍍膜工藝在國內經過二十幾年的發展，鍍膜工藝日漸成熟，尤其是在電子電路版，電子電路等領域被率先廣泛應用。

　　SMD:Parylene是這些先進組裝方式良好的防護材料。Parylene活性分子所擁有的良好穿透力，能在組件內部、底部、周圍等表面形成無氣孔的優質防護層。

　　針對印刷線路板、混合電路:這是Parylene涂層廣泛普及的應用之一，它符合美國軍標Mil-I-46058C中的XY型各項指標，滿足IPC-CC-830B防護標準。在鹽霧試驗及其它惡劣環境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。

　　電子元件和電路組件:它們的涂層必須滿足電絕緣和環境防護要求。不斷小型化的電子產品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。

　　但Parylene涂層的性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實際上是高結晶和線性的，具有優異的介電和屏蔽性能，以及化學惰性，而且致密無針孔。

　　用Parylene涂敷的集成電路硅片細引線可加固5-10倍，Parylene還能滲透到硅片下面，提高硅片的結合強度，提高集成電路的可靠性