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供貨總量137
更新日期2021-10-09 07:44
品牌: |
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所在地: |
北京 |
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≥1 |
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137 |
有效期至: |
長期有效 |
鍍金之前一定要鍍鎳的,是為了防止金層向銅層里滲透導致滲金,這樣用鎳層做隔離。
鍍金是為了讓PCB有更好的焊接性能。
金手指(connectingfinger)是內存條上與內存插槽之間的連接部件,所有的信號都是通過金手指進行傳送的。
金手指由眾多金黃色的導電觸片組成,因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀,所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金,因為金的抗氧化性極強,而且傳導性也很強。不過因為金昂貴的價格,目前較多的內存都采用鍍錫來代替,從上個世紀90年代開始錫材料就開始普及。目前主板、內存和顯卡等設備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料,只有部分高性能服務器/工作站的配件接觸點才會繼續采用鍍金的做法,價格自然不菲的。
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