村田RF模塊_25V_0402_10

村田模塊

聲表面波雙工器和低溫共燒陶瓷基板及LTCC迄今為止，一直是村田的強項。在它們之上，近的并購為村田技術帶來了兩個新領域：功率放大器及射頻開關。這使得村田所有射頻前端的關鍵設備都可以自行制造。

目前LTE智能手機的發展正在加速，包括多頻段支持的功能，該功能使用多個頻段來支持高速通信。越來越多的智能手機型號可以適用于載波聚合和CA。射頻前端的配置變得越來越復雜，這使得制造商很難在短時間內為客戶提供理想的特性。為了解決這類問題，村田致力于開發PAMID，一個集成的RF前端模塊，利用自制的RF前端。

在模塊特性方面，通過整體工程優化整個產品非常重要。例如，DPX和LTCC基板內置電路的電磁場耦合有助于實現與DPX單獨建立的相同或更高的隔離度。我們認為不需要苛求約50Ω來實現PA和DPX之間的阻抗匹配;相反，我們簡化了電路，降低了匹配損耗，同時優化了相位，從而實現了高效率的接收傳輸和噪聲抑制。

采用全面的工程技術，村田將繼續努力將低噪聲放大器和LNA結合起來，以改善接收特性以及模塊的進一步小型化。