TJ4寸單晶硅雙拋晶圓異形切割超薄硅片微結構加工

TJ4寸單晶硅雙拋晶圓異形切割超薄硅片微結構加工

硅片激光切割設備的特點：

·高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

·免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。

·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。

·專用控制**：專為激光劃片機而設計的控制**，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率。

激光切割于傳統機械切割硅片相比，是一種行的加工方式，有一下幾點加工優勢：

1、激光加工一步即可完成的、干燥對的加工過程。

2、邊緣光滑整齊，不需要后續的清潔和打磨。

3、激光加工的分離過程產生高強度、自然回火的邊緣，沒有微小裂痕。使用激光加工避免了不可預料的裂痕和殘破，提高了成品率。

梁工