LCM模組低溫導(dǎo)電銀膠

LCM模組低溫導(dǎo)電銀膠

善仁新材推出的AS7808導(dǎo)電膠專門用在LCM模組上面，導(dǎo)通ITO玻璃，釋放靜電。該導(dǎo)電膠固化時(shí)間快：80度固化僅需幾十秒。

此導(dǎo)電銀漿膠具有優(yōu)異的導(dǎo)電性與附著力，在氧化銦錫（ITO）、金屬（銅、銀、鋁等）、硅片、聚醚醚酮（PEEK）、聚酰亞胺（PI）和PET等基材上附著力可達(dá)4B以上。

一些元器件和模組在高溫下容易損壞，無(wú)法承受高溫的工藝制程。因此，善仁新材開發(fā)的低溫固化的導(dǎo)電漿料，以解決元器件和模組不耐高溫的問(wèn)題，典型的應(yīng)用包括：LCM模組，TEL指紋識(shí)別模組，攝像頭模組等。

SHAREX善仁新材作為低溫粘合劑*，為客戶提供系統(tǒng)性封裝的先進(jìn)封裝技術(shù)、存儲(chǔ)器/芯片堆疊的加工技術(shù)、氮化鎵和碳化硅技術(shù)、緊湊攝像頭模組及推動(dòng)***攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案。