半導(dǎo)體金剛石研磨液供應(yīng)

產(chǎn)品詳情：

金剛石多晶研磨液利用多晶金剛石良好的韌性，在研磨拋光過(guò)程中能夠保持高磨削力的同時(shí)不易產(chǎn)生劃傷。

應(yīng)用范圍：

1、藍(lán)寶石加工：藍(lán)寶石襯底、LED芯片、窗口片、表鏡片、TEL指紋識(shí)別片、TEL攝像頭鏡片等藍(lán)寶石材料研磨或拋光。2、金屬加工：不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、TELLogo、TEL中框、TEL卡槽、TEL按鍵、TEL背板、醫(yī)療器械件、模具等超硬合金金屬材料研磨或拋光。

3、陶瓷加工：氧化鋯陶瓷異型件、陶瓷珠、陶瓷盤(pán)、氮化鋁基板、陶瓷插芯、TEL陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、手表陶瓷結(jié)構(gòu)件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或拋光。

4、半導(dǎo)體加工：硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料研磨或拋光。

5、紅外晶體加工：激光晶體、磁光晶體、閃爍晶體、雙折射晶體、非線性光學(xué)晶體等晶體材料研磨拋光；硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外等紅外材料研磨或拋光。