證券之星消息，根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示大華股份（002236）新獲的一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“拼裝裝置及托盤裝置”，專利申請?zhí)枮镃N202410184776.7，授權(quán)日為2024年5月7日。
專利摘要：本申請公開了一種拼裝裝置及托盤裝置，包括：移動(dòng)板組件，沿拼裝方向移動(dòng)于第壹待拼裝部；插接件，設(shè)置在移動(dòng)板組件得移動(dòng)軌跡上；支撐組件，設(shè)置于第二待拼裝部；其中，移動(dòng)板組件在外力作用下沿拼裝方向移動(dòng)，以使插接件與支撐組件得一端抵接，支撐組件在插接件得抵接力下其另一端運(yùn)動(dòng)至第壹待拼裝部。本申請拼裝裝置能夠支撐第壹待拼裝部以及第二待拼裝部，減少第壹待拼裝部以及第二待拼裝部拼裝后前后翻轉(zhuǎn)、向第壹待拼裝部以及第二待拼裝部邊緣兩側(cè)彎曲得現(xiàn)象，從而提升第壹待拼裝部和第二待拼裝部拼裝后得可靠性。
今年以來大華股份新獲的專利授權(quán)246個(gè)，較去年同期減少了35.77%。結(jié)合公司2023年年報(bào)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2023年公司在研發(fā)方面投入了39.67億元，同比增2.17%。
數(shù)據(jù)企查查
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